니덱컴포넌츠코리아 HP
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DIP 스위치 CES

실장 높이 10mm의 하이 백 풀 피치 타입

 

특 징특 징
  • 하이프로파일 디자인이기때문에 실장후 기판에 코팅된 경우도 스위치 조작부는 코팅의 영향없이 작업이 가능

  • 기판 코팅 후에도, 하이프로파일 디자인이기 때문에 코팅제가 조작부에 까지 미치지 않고 작업에 영향이 없다

  • Au 도금된 트윈 접점으로 우수한 접촉의 안정성

  • 명쾌한 클릭감을 실현

  • 본 시리즈는 함유화학물자조사를 “chemSHERPA” 지정형식으로 취득가능

  • 형식 일람표에서 함유 화학물질 조사 다운로드 (SHAI 파일)
유튜브 채널 영상을 봐주세요

표준 사양

사용 온도 범위 − 40 ~ 85 °C
저장 온도 범위 − 40 ~ 85 °C
밀폐성 세척 불가능
질량 Approx. 0.9 g (CES-02) Approx. 1.5 g (CES-04)
Approx. 2.1 g (CES-06) Approx. 2.7 g (CES-08)

전기적 특성

접점 정격 Non-switching:DC50 V 100 mA
Switching:DC6 V, 100 mA DC24 V, 25 mA
Minimum:DC20 mV 1 μA
접촉 저항 50 mΩ maximum
절연 저항 1000 MΩ (DC100 V) minimum
내전압 AC500 V, 60 s

기계적특성

스트로크 2 mm
작동력 0.5 ~ 7 N {0.05 ~ 0.71 kgf} maximum
조작부 강도 10 N {1.02 kgf} 60 s
단자 강도 5 N {0.51 kgf} 10 s 끌기
납땜 성 245 ± 3 °C, 2 ~ 3 s
납땜 내열성 Flow:260 ± 3 °C, 5 ~ 6 s, two times maximum
Manual soldering:380 ± 10 °C, 3 ~ 4 s

{ } : 참고치

환경 특성

내진성 진폭 1.5mm (전체 진폭) 또는 가속도 98 m/s2, 10-500 Hz, 3 directions for 10 cycles each
내 충격성 490 m/s2, 11 ms, 6 directions for 3 times each
내구성 연속 부하 1000 cycles, DC6 ± 0.5 V, 100 ± 10 mA
온도 / 습도 사이클 −10 ~ 65 °C, 상대 습도 0 ~ 96 %, 24 h for 10 cycles
내열성 85 °C, 96 h
내한성 −40 °C, 96 h
온도 사이클 −40 (0.5 h) ~ 85 °C (0.5 h), 5 cycles

모델 번호 지정

CES -0802MC

시리즈

극수

02: 2 bits   

04: 4 bits

06: 6 bits
08: 8 bits

구조

2:볼록 노브 2 mm

포장 형태

M : 매거진
공란 : 폴 리 백

단자 형상

C: 스루 홀 핀

 

모델 번호 목록

 
 

 

 
 
함유 화학물자 조사(chemSHERPA)나 CAD의 다운로드에는 로그인(HP회원 등록)이 필요합니다.[chemSHERPA-AI 최신 버전 2.09.00]
모델번호극수단자형상포장수량함유화학물질조사CAD
CES-0202C 2 스루홀핀 10 pcs./pack
CES-0202MC 2 스루홀핀 60 pcs./stick
CES-0402C 4 스루홀핀 10 pcs./pack
CES-0402MC 4 스루홀핀 36 pcs./stick
CES-0602C 6 스루홀핀 10 pcs./pack
CES-0602MC 6 스루홀핀 26 pcs./stick
CES-0802C 8 스루홀핀 10 pcs./pack
CES-0802MC 8 스루홀핀 20 pcs./stick

외형 치수

프린트 기판 가공 치수

환경관련데이트

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